1月21日，市場(chǎng)放量反彈，三大指數齊齊收紅，個(gè)股漲多跌少。值得一提的是，滬深兩市成交額重回萬(wàn)億水平，上證指數也再度突破3600點(diǎn)關(guān)口，全天上漲1.07%，報收3621點(diǎn)。

市場(chǎng)再次回暖，主要得益于目前較為寬松的流動(dòng)性。通過(guò)逆回購操作，央行連續3天的凈投放總額已超過(guò)6000億，進(jìn)一步確認了春節流動(dòng)性投放的重啟。所以后市依然樂(lè )觀(guān)，預計會(huì )繼續享受到央媽帶來(lái)的陣陣暖意。

在舒服的流動(dòng)性下，多個(gè)行業(yè)都出現了寶貴的掘金機會(huì )，迎來(lái)進(jìn)口替代良機的半導體產(chǎn)業(yè)正是其中之一。

自去年10月底回調結束后，半導體指數再次走高，去年11月至今的累計漲幅超過(guò)28%。其中有兩只個(gè)股大漲超過(guò)60%：新潔能(605111.SH)、韋爾股份(603501.SH)。

政策推動(dòng)，加速成長(cháng)

基于國產(chǎn)半導體的戰略地位以及中美半導體競爭，我國提出了半導體自給率目標：2020年自給率提高至40％、2025年提高至70％。經(jīng)過(guò)國產(chǎn)廠(chǎng)商多年的追趕，我國集成電路高端關(guān)鍵裝備已形成一定支撐能力，國產(chǎn)半導體設備已經(jīng)完成“從0到1”的突破。但目前來(lái)看，要完成自給率目標還有很長(cháng)一段距離。“十四五”將是國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，國產(chǎn)半導體設備將迎來(lái)國產(chǎn)化的重大機遇。

供不應求，迎來(lái)進(jìn)口替代良機

需求端：近年來(lái)，云服務(wù)、大數據、游戲、醫療技術(shù)發(fā)展迅速；5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能要求更強的互聯(lián)；新能源汽車(chē)受到大力推廣。各種技術(shù)更新都在為“芯片-集成電路-半導體”這條產(chǎn)業(yè)鏈提供源源不斷的動(dòng)力。2020年12月，世界半導體貿易統計組織（WSTS）發(fā)布了2021年全球芯片預期銷(xiāo)售額，預計將增長(cháng)8.4%至4,694億美元。半導體的需求預期不斷增長(cháng)，產(chǎn)業(yè)景氣度有望持續提升。

供給端：由于海外疫情影響短期生產(chǎn)，以及對供應鏈安全的長(cháng)期考量，國內外終端廠(chǎng)商轉單意愿強烈，國內半導體設計、制造、封測三個(gè)細分領(lǐng)域出現了明顯的景氣度傳導作用。

由于供不應求，半導體集成電路產(chǎn)能從2020年底開(kāi)始出現持續緊張，導致制造、封測價(jià)格上漲，芯片交貨周期延長(cháng)。在產(chǎn)能緊缺的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)有望大規模擴產(chǎn)，帶動(dòng)半導體制造設備需求旺盛。另一方面，先進(jìn)半導體設備的進(jìn)口一直受到限制，因此國產(chǎn)半導體設備的替代前景十分廣闊。

資本加大投入，提振產(chǎn)業(yè)信心

1月14日，全球代工龍頭臺積電近期召開(kāi)說(shuō)明會(huì )，披露其2020年資本開(kāi)支為172.4億美元，預計2021年資本開(kāi)支為250至280億美元，高于市場(chǎng)預期的200億美元，其中，80%的資本開(kāi)支將用于先進(jìn)制程，約10%用于先進(jìn)封裝與光罩制作，剩余10%用于特殊制程。臺積電作為龍頭企業(yè)，對下游需求看好，加大資本開(kāi)支尤其是先進(jìn)制程節點(diǎn)的資本開(kāi)支，大大提振了先進(jìn)制程半導體設備的產(chǎn)業(yè)信心。

作為產(chǎn)業(yè)基石的半導體設備，保證設備自主可控，是半導體制造端的重中之重。在宏觀(guān)政策的扶持、產(chǎn)業(yè)資本的助推下，半導體設備已經(jīng)逐漸從低端設備向高端設備替代，而且部分設備已實(shí)現高端突破，國產(chǎn)設備市占率有望逐漸提高。

券商：關(guān)注業(yè)績(jì)分化

萬(wàn)聯(lián)證券表示，展望2021年，半導體集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能持續緊張，臺積電等企業(yè)加大資本開(kāi)支力度，有望拉動(dòng)半導體設備需求增加。另一方面我國半導體核心設備進(jìn)口受限，半導體設備的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。

具體到個(gè)股上漲邏輯，中泰證券認為半導體行業(yè)將從主題切換到業(yè)績(jì)，開(kāi)啟成長(cháng)兌現階段：集成電路是國家戰略新興行業(yè)，目前國內半導體在設計、設備、材料等和國外差距明顯，國產(chǎn)替代率較低。但從華為海思的崛起、國家政策的支持以及科創(chuàng )板的推出，我們認為國內半導體將迎來(lái)較好的成長(cháng)時(shí)間，而且隨著(zhù)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，半導體業(yè)績(jì)和估值等將迎來(lái)戴維斯雙擊。對于2021年后科創(chuàng )板時(shí)代，我們預計半導體后續估值上升空間有限，后續將進(jìn)入業(yè)績(jì)分化的成長(cháng)兌現階段。

個(gè)股方面，綜合中泰證券、安信證券、萬(wàn)聯(lián)證券等券商的推薦，建議關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節龍頭企業(yè)：

同時(shí)券商也提示，集成電路制造及封測產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)不及預期、設備國產(chǎn)化進(jìn)程不及預期、供應鏈安全等風(fēng)險。

（聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風(fēng)險自擔。）