目前芯片行業(yè)大缺貨，上游產(chǎn)能緊張，預計會(huì )持續到今年上半年；而且擴產(chǎn)也不容易，焊線(xiàn)機不好買(mǎi)。

從產(chǎn)能來(lái)看，封測上市公司紛紛啟動(dòng)再融資，積極準備擴產(chǎn)。最新一例是華天科技，公司計劃非公開(kāi)募資不超過(guò) 51 億元，用于投資存儲及射頻類(lèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及其他封裝擴大規模項目和補充流動(dòng)資金。

政策推動(dòng)，加速成長(cháng)

基于國產(chǎn)半導體的戰略地位以及中美半導體競爭，我國提出了半導體自給率目標：2020年自給率提高至40％、2025年提高至70％。經(jīng)過(guò)國產(chǎn)廠(chǎng)商多年的追趕，我國集成電路高端關(guān)鍵裝備已形成一定支撐能力，國產(chǎn)半導體設備已經(jīng)完成“從0到1”的突破。

1月14日，全球代工龍頭臺積電近期召開(kāi)說(shuō)明會(huì )，披露其2020年資本開(kāi)支為172.4億美元，預計2021年資本開(kāi)支為250至280億美元，高于市場(chǎng)預期的200億美元，其中，80%的資本開(kāi)支將用于先進(jìn)制程，約10%用于先進(jìn)封裝與光罩制作，剩余10%用于特殊制程。臺積電作為龍頭企業(yè)，對下游需求看好，加大資本開(kāi)支尤其是先進(jìn)制程節點(diǎn)的資本開(kāi)支，大大提振了先進(jìn)制程半導體設備的產(chǎn)業(yè)信心。

作為產(chǎn)業(yè)基石的半導體設備，保證設備自主可控，是半導體制造端的重中之重。在宏觀(guān)政策的扶持、產(chǎn)業(yè)資本的助推下，半導體設備已經(jīng)逐漸從低端設備向高端設備替代，而且部分設備已實(shí)現高端突破，國產(chǎn)設備市占率有望逐漸提高。

供不應求，迎來(lái)進(jìn)口替代良機

需求端：近年來(lái)，云服務(wù)、大數據、游戲、醫療技術(shù)發(fā)展迅速；5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能要求更強的互聯(lián)；新能源汽車(chē)受到大力推廣。各種技術(shù)更新都在為“芯片-集成電路-半導體”這條產(chǎn)業(yè)鏈提供源源不斷的動(dòng)力。

供給端：由于海外疫情影響短期生產(chǎn)，以及對供應鏈安全的長(cháng)期考量，國內外終端廠(chǎng)商轉單意愿強烈，國內半導體設計、制造、封測三個(gè)細分領(lǐng)域出現了明顯的景氣度傳導作用。

由于供不應求，半導體集成電路產(chǎn)能從2020年底開(kāi)始出現持續緊張，導致制造、封測價(jià)格上漲，芯片交貨周期延長(cháng)。在產(chǎn)能緊缺的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)有望大規模擴產(chǎn)，帶動(dòng)半導體制造設備需求旺盛。先進(jìn)半導體設備的進(jìn)口一直受到限制，因此國產(chǎn)半導體設備的替代前景十分廣闊。